Understanding BGA interconnect interface behaviour using Micropolar theory
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2008
Författare
Yan Zhang
Chalmers, Tillämpad mekanik, Material- och beräkningsmekanik
Ragnar Larsson
Chalmers, Tillämpad mekanik, Material- och beräkningsmekanik
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Journal of Electronics Packaging
Ämneskategorier
Materialteknik
Elektroteknik och elektronik