Investigation of Dielectric Strength of Electrospun Nanofiber Based Thermal Interface Material
Paper i proceeding, 2007

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Björn Carlberg

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration (HDP´07)

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik