Effect of different temperature cycle profiles on the crack initiation and propagation of Sn3,5Ag wave soldered joints
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2008

Författare

Cristina Andersson

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Dag R. Andersson

Per-Erik Tegehall

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Microelectronics Reliability

Vol. 47 266-272

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08