Nanoparticles of the Lead-free Solder Alloy Sn-3.0Ag-0.5Cu with Large Melting Temperature Depression
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2008

Författare

Xiangdong Zou

Yulai Gao

Qijie Zhai

Cristina Andersson

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06