Recent Development of Nano-solder Paste for Electronics Interconnect Applications
Paper i proceeding, 2008

Författare

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Cristina Andersson

Yulai Gao

Qijie Zhai

Proceedings of the IEEE 10th Electronics Packaging Technology Conference

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik