Recent Development of Nano-solder Paste for Electronics Interconnect Applications
Paper i proceeding, 2008

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Cristina Andersson

Yulai Gao

Qijie Zhai

Proceedings of the IEEE 10th Electronics Packaging Technology Conference

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik