Effect of bump height on the strain variation during the thermal cycling test of ACA flip-chip application
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2000

Författare

Kuntjoro Pinardi

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Dietmar Vogel

Yi Lan Kang

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Sheng Liu

Ralf Haug

Magnus Willander

IEEE CPMT Transactions, Part A

Vol. 23 447-451

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-07