Effect of bump height on the strain variation during the thermal cycling test of ACA flip-chip application
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2000
Författare
Kuntjoro Pinardi
Zonghe Lai
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap
Dietmar Vogel
Yi Lan Kang
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Sheng Liu
Ralf Haug
Magnus Willander
IEEE CPMT Transactions, Part A
Vol. 23 447-451
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik