3. Thermal cycling life Flip-Chip On Board circuits with solder and isotropically conductive adhesive joints
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2000

Författare

Jon B Nysæther

Zonghe Lai

Institutionen för materialteknik

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

IEEE CPMT Transactions, Part B: Advanced Packaging

Vol. 23 743-749

Ämneskategorier

Dermatologi och venereologi

Elektroteknik och elektronik