3. Thermal cycling life Flip-Chip On Board circuits with solder and isotropically conductive adhesive joints
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2000

Författare

Jon B Nysæther

Zonghe Lai

Institutionen för materialteknik

Forskning Andra publikationer

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

IEEE CPMT Transactions, Part B: Advanced Packaging

Vol. 23 743-749

Ämneskategorier

Dermatologi och venereologi

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08

Feedback och support

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Om tjänsten

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Länkar

Chalmers bibliotek
Chalmers forskning
Chalmers examensarbeten

Chalmers tekniska högskola

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE