Microstructure investigation of Sn-0.5Cu-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.5B Lead Free Solders
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2001

Författare

L.L Ye

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Soldering and Surface Mounting Technology

16-20

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik