Microstructure investigation of Sn-0.5Cu-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.5B Lead Free Solders
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2001
Författare
L.L Ye
Zonghe Lai
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap
Johan Liu
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap
Soldering and Surface Mounting Technology
16-20
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik