Electrical Characterization of Isotropic Conductive Adhesive under Mechanical Deformation
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2002

Författare

Zhimin Mo

Xitao Wang

Tiebing Wang

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Journal of Electronics Materials

916-920

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Senast uppdaterat

2019-05-06