Process development and adhesion behaviour of Electroless Copper on Liquid Crystal Polymer (LCP) for Electronic Packaging Application

Liu Chen; Midhat Crinic; Zonghe Lai; Johan Liu

Process development and adhesion behaviour of Electroless Copper on Liquid Crystal Polymer (LCP) for Electronic Packaging Application
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2002

Författare

Liu Chen

Midhat Crinic

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing

Vol. 25 247-278

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Meddelande

Din e-postadress

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Chalmers bibliotek

Chalmers forskning

Chalmers examensarbeten

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE

Process development and adhesion behaviour of Electroless Copper on Liquid Crystal Polymer (LCP) for Electronic Packaging Application Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2002