Process development and adhesion behaviour of Electroless Copper on Liquid Crystal Polymer (LCP) for Electronic Packaging Application
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2002

Författare

Liu Chen

Midhat Crinic

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing

Vol. 25 247-278

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik