Thermodynamic Assessment of Sn-Co-Cu Lead-free Solder Alloy

Libin Liu; Cristina Andersson; Johan Liu; Y C Chan

Thermodynamic Assessment of Sn-Co-Cu Lead-free Solder Alloy
Paper i proceeding, 2003

Författare

Libin Liu

Cristina Andersson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Y C Chan

Proceedings of IPACK03 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition

2003-35126

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Meddelande

Din e-postadress

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Chalmers bibliotek

Chalmers forskning

Chalmers examensarbeten

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE

Thermodynamic Assessment of Sn-Co-Cu Lead-free Solder Alloy Paper i proceeding, 2003