Thermodynamic Assessment of Sn-Co-Cu Lead-free Solder Alloy
Paper i proceeding, 2003

Författare

Libin Liu

Cristina Andersson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Y C Chan

Proceedings of IPACK03 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition

2003-35126

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08