Bump Height Effect on the Reliability and on the Strains Variations of ACA Flip-chip Joints
Paper i proceeding, 2000

Författare

K. Pinardi

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Yi Lan Kang

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

ECTC 50th

1118-1121

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik