Comparison of Mechanical Fatigue Test and Thermal Cycling for Failure Analysis of Solder Joints
Paper i proceeding, 2001

Författare

Xitao Wang

Liu Chen

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Proceedings of The IMAPS Nordic 38th Annual Conference

70-77

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik