Experimental and Theoretical Analysis for Material Behavior of Anisotropically Conductive Adhesive Film
Paper i proceeding, 2002

Författare

Yilan Kang

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Zhifeng Zhang

Yu Qiu

The Fifth International IEEE Symposium on High Density Packaging and Component Failure Analysis in Electronics Manufacturing (HDP´02)

123-125

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06