Microstructure Investigation of Sn-Ag-Based Lead-Free Solder Joints by Electron Microscopy
Paper i proceeding, 2002

Författare

L. Ye

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

A. Thölén

Proceedings of the IMAPS Nordic Conference

180-187

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik