Microstructure Investigation of Sn-Ag-Based Lead-Free Solder Joints by Electron Microscopy
Paper i proceeding, 2002
Författare
L. Ye
Zonghe Lai
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap
Johan Liu
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap
A. Thölén
Proceedings of the IMAPS Nordic Conference
180-187
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Elektroteknik och elektronik