Effect of different temperature cycle profiles on the crack propagation and microstructural evolution of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder joints
Paper i proceeding, 2005

Författare

Cristina Andersson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Dag R. Andersson

Per-Erik Tegehall

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of the IMAPS 2005

523-528

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06