RF Characterisation of Flip-Chip Aniostropic Conductive Adhesive Joints
Paper i proceeding, 2006

Författare

Xu Wang

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of the eight IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´06)

123-127

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik