RF Characterisation of Flip-Chip Aniostropic Conductive Adhesive Joints
Paper i proceeding, 2006
Författare
Xu Wang
Zhaonian Cheng
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Proceedings of the eight IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´06)
123-127
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik