Evolution of intermetallic compounds in PBGA Sn-Ag-Cu solder joints during thermal ccling testing
Paper i proceeding, 2006
Författare
Peng Sun
Cristina Andersson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Dag R Andersson
Per-Erik Tegehall
Dongkai Shangguan
Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology
760-767
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik