Evolution of intermetallic compounds in PBGA Sn-Ag-Cu solder joints during thermal ccling testing
Paper i proceeding, 2006

Författare

Peng Sun

Cristina Andersson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Dag R Andersson

Per-Erik Tegehall

Dongkai Shangguan

Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology

760-767

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik