Flip-Chip Interconnection Using Anisotropic Conductive Adhesive with Lead Free Nano-Solder Particles
Paper i proceeding, 2006

Författare

Suresh Chand Verma

Wanbing Guan

Cristina Andersson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Yulai Gao

Qijie Zhai

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of the 1st IEEE CPMT Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC2006)

282-286

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06