Deformation of conductive particles and contact resistance of flip chip joining using anisotropic conductive adhesive
Paper i proceeding, 2005
Författare
Liqiang Cao
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Zhaonian Cheng
Zonghe Lai
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Proceedings of the 2005 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
pp48-55
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik