Study on the reliability of fast curing isotropic conductive adhesive
Paper i proceeding, 2011
Författare
Wenhui Du
Huiwang Cui
Si Chen
Zhichao Yuan
Lilei Ye
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
ECS Transactions
Vol. 34 1 805 - 810
Ämneskategorier
Materialteknik
Annan elektroteknik och elektronik
Styrkeområden
Materialvetenskap