Comparison of Mechanical Fatigue Test and Thermal Cycling for Failure Analysis of Solder Joints

Xitao Wang; Liu Chen; Zonghe Lai; Johan Liu

Comparison of Mechanical Fatigue Test and Thermal Cycling for Failure Analysis of Solder Joints
Paper i proceeding, 2001

Författare

Xitao Wang

Liu Chen

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Proceedings of The IMAPS Nordic 38th Annual Conference

70-77

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Meddelande

Din e-postadress

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Chalmers bibliotek

Chalmers forskning

Chalmers examensarbeten

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE

Comparison of Mechanical Fatigue Test and Thermal Cycling for Failure Analysis of Solder Joints Paper i proceeding, 2001