Liu Chen
Visar 9 publikationer
Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection
Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection
Reliability analysis of embedded chip technique with design of experiment methods
Environmental Assessment of Embedded chip manufacturing Technology
Characterization of Substrate Materials for System-in-a-Package Applications
Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection
Process Development and Reliability for System-in-a-Package Using Liquid Crystal Polymer Substrate
Ladda ner publikationslistor
Du kan ladda ner denna lista till din dator.
Filtrera och ladda ner publikationslista
Som inloggad användare hittar du ytterligare funktioner i MyResearch.
Du kan även exportera direkt till Zotero eller Mendeley genom webbläsarplugins. Dessa hittar du här:
Zotero Connector
Mendeley Web Importer
Tjänsten SwePub erbjuder uttag av Researchs listor i andra format, till exempel kan du få uttag av publikationer enligt Harvard och Oxford i .RIS, BibTex och RefWorks-format.