Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2005

Författare

Liu Chen

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Zonghe Lai

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Journal of Electronic Packaging

Vol. 3 pp343-349

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08