Reliability Investigation for Encapsulated Isotropic Conductive Adhesives Flip Chip Interconnection
Paper i proceeding, 2004

Författare

Liu Chen

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Zonghe Lai

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Proceedings of The 6th IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´04)

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06