Development of a test platform for thermal characterisation using a Through-Hole Via Technoloyg
Paper i proceeding, 2009

Författare

Yifeng Fu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Teng Wang

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Proceedings of the Annual Nordic Conference

35-38

Ämneskategorier

Materialteknik