Development of a test platform for thermal characterisation using a Through-Hole Via Technoloyg
Paper i proceeding, 2009
Författare
Yifeng Fu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Teng Wang
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Publicerad i
Proceedings of the Annual Nordic Conference
s. 35-38
Kategorisering
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Materialteknik