Development of a test platform for thermal characterisation using a Through-Hole Via Technoloyg
Paper i proceeding, 2009

Författare

Yifeng Fu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Teng Wang

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Proceedings of the Annual Nordic Conference

35-38

Ämneskategorier

Materialteknik

Mer information

Skapat

2017-10-07