Development of a test platform for thermal characterisation using a Through-Hole Via Technoloyg
Paper i proceeding, 2009
Författare
Yifeng Fu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Teng Wang
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Proceedings of the Annual Nordic Conference
35-38
Ämneskategorier
Materialteknik