Development of a test platform for thermal characterisation using a Through-Hole Via Technoloyg
Paper i proceeding, 2009

Författare

Yifeng Fu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Teng Wang

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Proceedings of the Annual Nordic Conference

35-38

Ämneskategorier

Materialteknik

Mer information

Skapat

2017-10-07