Effects of the Matrix Shrinkage and Filler Hardness on the Thermal Conductivity of TCA
Paper i proceeding, 2009

Författare

Cong Yue

Zhili Hu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Forskning Andra publikationer

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Forskning Andra publikationer

Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)

851-855

Ämneskategorier

Maskinteknik

Mer information

Skapat

2017-10-07

Feedback och support

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se eller via telefon 031-772 3744.

Om tjänsten

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Länkar

Chalmers bibliotek
Chalmers forskning
Forskningsprojekt på chalmers.se

Chalmers tekniska högskola

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE