Effects of the Matrix Shrinkage and Filler Hardness on the Thermal Conductivity of TCA
Paper i proceeding, 2009

Författare

Cong Yue

Zhili Hu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)

851-855

Ämneskategorier

Maskinteknik

Mer information

Skapat

2017-10-07