Effects of the Matrix Shrinkage and Filler Hardness on the Thermal Conductivity of TCA
Paper i proceeding, 2009
Författare
Cong Yue
Yan Zhang
Zhili Hu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Zhaonian Cheng
Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)
851-855
Ämneskategorier
Maskinteknik