Effects of the Matrix Shrinkage and Filler Hardness on the Thermal Conductivity of TCA
Paper i proceeding, 2009

Författare

Cong Yue

Zhili Hu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)

851-855

Ämneskategorier

Maskinteknik