Deformation of conductive particles and contact resistance of flip chip joining using anisotropic conductive adhesive
Paper i proceeding, 2005

Författare

Liqiang Cao

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Zonghe Lai

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Proceedings of the 2005 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

pp48-55

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-07