Carbon-Nanotube Through-Silicon Via Interconnects for Three-Dimensional Integration
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2011

Interconnection of carbon-nanotube (CNT)-filled through-silicon vias is demonstrated through an easy-to-implement process based on mechanical fastening. Direct CNT-to-CNT and CNT-to-Au contacts are realized at the microscale, and their specific contact resistances extracted from electrical measurements are approximately 1.2 × 10 -3 Ω cm 2 and 4.5 × 10 -4 Ω cm 2 , respectively. © 2011 WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim.

Författare

Teng Wang

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Kjell Jeppson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

L. Ye

SHT Smart High-Tech

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Small

1613-6810 (ISSN) 1613-6829 (eISSN)

Vol. 7 16 2313-2317

Styrkeområden

Produktion

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

DOI

10.1002/smll.201100615