Development of a test platform for thermal characterization using through-silicon-via technology
Paper i proceeding, 2009
Through-Silicon-Via
Thermal characterization
Micromaching
Test platform
Författare
Yifeng Fu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Teng Wang
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
IMAPS Nordic Annual Conference 2009; Tonsberg; Norway; 13 September 2009 through 15 September 2009
35-38
978-162276183-8 (ISBN)
Ämneskategorier
Industriell bioteknik
ISBN
978-162276183-8