RF properties of carbon nanotube / Copper composite through silicon via based CPW structure for 3D integrated circuits
Paper i proceeding, 2019
Carbon nanotube/copper composite through silicon vias
3D integration
RF measurement
Författare
Andreas Nylander
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Marlene Bonmann
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Terahertz- och millimetervågsteknik
Andrei Vorobiev
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Terahertz- och millimetervågsteknik
Josef Hansson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Nan Wang
SHT Smart High-Tech
Yifeng Fu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
2019 IEEE 14th Nanotechnology Materials and Devices Conference, NMDC 2019
9084012
Stockholm, Sweden,
Ämneskategorier
Materialteknik
Nanoteknik
DOI
10.1109/NMDC47361.2019.9084012