Development and Characterization of Carbon Nanotube-based Bumps for Ultra Fine Pitch Flip Chip Interconnection
Paper i proceeding, 2007

Författare

Teng Wang

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Björn Carlberg

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition: EMPC2007

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik