Development and Characterization of Carbon Nanotube-based Bumps for Ultra Fine Pitch Flip Chip Interconnection
Paper i proceeding, 2007
Författare
Teng Wang
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)
Björn Carlberg
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)
Proceedings of the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition: EMPC2007
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik