A Study of CFD Simulation for On-chip Cooling with 2D CNT Micro-fin Array
Paper i proceeding, 2007
Författare
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Yan Zhang
Chalmers, Tillämpad mekanik, Material- och beräkningsmekanik
Teng Wang
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration (HDP´07)
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik