A Study of CFD Simulation for On-chip Cooling with 2D CNT Micro-fin Array
Paper i proceeding, 2007

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Yan Zhang

Chalmers, Tillämpad mekanik, Material- och beräkningsmekanik

Teng Wang

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration (HDP´07)

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06