PBGA Interconnect Behavior under Thermal Effects
Paper i proceeding, 2007
Författare
Yan Zhang
Chalmers, Tillämpad mekanik, Material- och beräkningsmekanik
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Ragnar Larsson
Chalmers, Tillämpad mekanik, Material- och beräkningsmekanik
Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP2007), Tokyo, Japan
329-334
Ämneskategorier
Teknisk mekanik