PBGA Interconnect Behavior under Thermal Effects
Paper i proceeding, 2007

Författare

Yan Zhang

Chalmers, Tillämpad mekanik, Material- och beräkningsmekanik

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Ragnar Larsson

Chalmers, Tillämpad mekanik, Material- och beräkningsmekanik

Proceedings of International Conference on Electronics Packaging (ICEP2007), Tokyo, Japan

329-334

Ämneskategorier

Teknisk mekanik