Manufacture, Microstructure and Microhardness Analysis of Sn-Bi Lead-Free Solder Reinforced with Sn-Ag-Cu Nano-particles
Paper i proceeding, 2008

Författare

Lili Zhang

Wenkai Tao

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Yan Zhang

Cristina Andersson

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Yulai Gao

Qijie Zhai

Proceedings of the 2008 International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging

E1-1 0

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06