Fatigue properties of lead-free solders
Paper i proceeding, 2000

Författare

Xitao Wang

Cristina Andersson

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Proceedings of the Third International Symposium on High Density Packaging and Failure Analysis

163-169

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik