Fatigue properties of lead-free solders
Paper i proceeding, 2000
Författare
Xitao Wang
Cristina Andersson
Zonghe Lai
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap
Johan Liu
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap
Proceedings of the Third International Symposium on High Density Packaging and Failure Analysis
163-169
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik