Study of interfacial reactions in Sn-3,5Ag-3.0Bi sandwich structure solder joint with Ni(P)/Cu metallization on Cu substrate
Paper i proceeding, 2006

Författare

Si Chen

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Forskning Andra publikationer

Peng Sun

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Forskning Andra publikationer

Xiecheng Wei

Dongkai Shangguan

Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology

368-373

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08

Feedback och support

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se eller via telefon 031-772 3744.

Om tjänsten

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Länkar

Chalmers bibliotek
Chalmers forskning
Forskningsprojekt på chalmers.se

Chalmers tekniska högskola

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE