Study of interfacial reactions in Sn-3,5Ag-3.0Bi sandwich structure solder joint with Ni(P)/Cu metallization on Cu substrate
Paper i proceeding, 2006
Författare
Si Chen
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Peng Sun
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Xiecheng Wei
Zhaonian Cheng
Dongkai Shangguan
Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology
368-373
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik