Study of interfacial reactions in Sn-3,5Ag-3.0Bi sandwich structure solder joint with Ni(P)/Cu metallization on Cu substrate
Paper i proceeding, 2006

Författare

Si Chen

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Peng Sun

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Xiecheng Wei

Dongkai Shangguan

Proceedings of the 2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology

368-373

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08