Reliability investigation of nano-enhanced thermal conductive adhesives
Paper i proceeding, 2012

This paper deals with silver (Ag) coated silicon carbide nanoparticles (SiC@Ag NPs) for thermal conductive interconnect and die attach applications.

Electroless plating

Silver coating

Nanoparticles

Thermal conductive adhesive

Silicon carbide

Thermal conductivity

Författare

Nan Wang

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Murali Murugesan

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

L. Ye

SHT Smart High-Tech

Björn Carlberg

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Si Chen

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Proceedings of the IEEE Conference on Nanotechnology

1944-9380 (eISSN)

Ämneskategorier

Fysik

DOI

10.1109/NANO.2012.6322137

ISBN

978-146732198-3

Mer information

Senast uppdaterat

2018-03-07