High temperature aging study of intermetallic compound formation of Sn-3.5Ag and Sn-4.0Ag-0.5Cu solders on electroless Ni-P metallization
Paper i proceeding, 2006
Författare
Peng Sun
Cristina Andersson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Xicheng Wei
Zhaonian Cheng
Zonghe Lai
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Dongkai Shangguan
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Publicerad i
Proceedings of the 56th IEEE CPMT International Conference on Electronic Components and Technology Conference (ECTC’06)
s. 1468-1475
Kategorisering
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Elektroteknik och elektronik