High temperature aging study of intermetallic compound formation of Sn-3.5Ag and Sn-4.0Ag-0.5Cu solders on electroless Ni-P metallization
Paper i proceeding, 2006

Författare

Peng Sun

Cristina Andersson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Xicheng Wei

Zonghe Lai

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Dongkai Shangguan

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of the 56th IEEE CPMT International Conference on Electronic Components and Technology Conference (ECTC’06)

1468-1475

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06