High temperature aging study of intermetallic compound formation of Sn-3.5Ag and Sn-4.0Ag-0.5Cu solders on electroless Ni-P metallization
Paper i proceeding, 2006
Författare
Peng Sun
Cristina Andersson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Xicheng Wei
Zhaonian Cheng
Zonghe Lai
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Dongkai Shangguan
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Proceedings of the 56th IEEE CPMT International Conference on Electronic Components and Technology Conference (ECTC’06)
1468-1475
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik