Mechanical and thermal characterisaton of a novel nanocomposite thermal interface material for electronics packaging
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2015
Författare
Shuangxi Sun
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Si Chen
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Xin Luo
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Yifeng Fu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Ye Lilei
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Microelectronics and Reliability
0026-2714 (ISSN)
Styrkeområden
Nanovetenskap och nanoteknik
Ämneskategorier
Materialteknik