Mechanical and thermal characterisaton of a novel nanocomposite thermal interface material for electronics packaging
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2015

Författare

Shuangxi Sun

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Si Chen

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Xin Luo

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Yifeng Fu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Ye Lilei

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Microelectronics and Reliability

0026-2714 (ISSN)

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik (SO 2010-2017, EI 2018-)

Ämneskategorier

Materialteknik

Mer information

Senast uppdaterat

2018-09-21