Mechanical and thermal characterisaton of a novel nanocomposite thermal interface material for electronics packaging
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2015

Författare

Shuangxi Sun

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Si Chen

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Xin Luo

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Yifeng Fu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system

Ye Lilei

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Microelectronics and Reliability

0026-2714 (ISSN)

Styrkeområden

Nanovetenskap och nanoteknik

Ämneskategorier

Materialteknik