2D HEAT DISSIPATION MATERIALS FOR MICROELECTRONICS COOLING APPLICATIONS
Paper i proceeding, 2016
heat dissipation
2D materials
boron nitride
graphene
Författare
Yong Zhang
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
S. Huang
Shanghai University
Nan Wang
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Jie Bao
Shanghai University
Shuangxi Sun
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Michael Edwards
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Yifeng Fu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Yue Wang
Shanghai University
Xiuzhen Lu
Shanghai University
Yan Zhang
Shanghai University
Kjell Jeppson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
China Semiconductor Technology International Conference 2016, CSTIC 2016
7463960
Shanghai, China,
Styrkeområden
Produktion
Energi
Ämneskategorier
Nanoteknik
DOI
10.1109/CSTIC.2016.7463960