Tape-Assisted Transfer of Carbon Nanotube Bundles for Through-Silicon-Via Applications
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2015
polymer filling
Carbon nanotube bundles
resistivity
postgrowth transfer
TSV
Författare
Wei Mu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Shanghai University
Shuangxi Sun
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Di Jiang
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Yifeng Fu
SHT Smart High-Tech
Michael Edwards
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Yong Zhang
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Shanghai University
Kjell Jeppson
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Johan Liu
Shanghai University
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Journal of Electronic Materials
0361-5235 (ISSN) 1543-186X (eISSN)
Vol. 44 8 2898-2907Styrkeområden
Nanovetenskap och nanoteknik
Fundament
Grundläggande vetenskaper
Ämneskategorier
Nanoteknik
Infrastruktur
Nanotekniklaboratoriet
DOI
10.1007/s11664-015-3752-2